LED封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010277998.1

申请日：

2010-09-10

公开(公告)号：

CN102142505A

公开(公告)日：

2011-08-03

发明(设计)人：

牛山直矢岩下和久刀祢馆达郎竹内辉雄押尾博明小松哲郎渡元清水聪

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3352

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

高青

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20100910 授权公告日:20131106 终止日期:20200910
2013-11-06	授权	授权
2011-08-03	公开	公开
2011-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101113516598 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010102779981 申请日:20100910
2018-02-06	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20180117 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社东芝变更后权利人:阿尔发得株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京

共 50 条

[1]

渡元 ;

清水聪 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

岩下和久 ;

小松哲郎 ;

竹内辉雄 ;

松本岩夫 .

中国专利 :CN102142512A ,2011-08-03

[2]

江越秀徳 ;

田村一博 ;

押尾博明 ;

清水聪 ;

竹内辉雄 ;

井上一裕 ;

松本岩夫 .

中国专利 :CN102142507B ,2011-08-03

[3]

LED封装、LED封装的制造方法及包装部件 [P].

渡元 ;

清水聪 ;

山本真美 ;

江越秀徳 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

岩下和久 ;

小松哲郎 ;

竹内辉雄 .

中国专利 :CN102142504A ,2011-08-03

[4]

陈小芬 .

中国专利 :CN211507683U ,2020-09-15

[5]

渡元 ;

清水聪 ;

小松哲郎 .

中国专利 :CN102479908A ,2012-05-30

[6]

LED封装及其制造方法 [P].

清水聪 ;

岩下和久 ;

竹内辉雄 ;

小松哲郎 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

牛山直矢 ;

井上一裕 ;

渡元 .

中国专利 :CN102473827A ,2012-05-23

[7]

LED封装及其制造方法 [P].

渡元 ;

清水聪 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

岩下和久 ;

小松哲郎 ;

竹内辉雄 .

中国专利 :CN102142506A ,2011-08-03

[8]

LED封装及制作LED封装的方法 [P].

江越秀德 ;

押尾博明 ;

竹内辉雄 ;

井上一裕 ;

松本岩夫 ;

清水聪 .

中国专利 :CN102142513B ,2011-08-03

[9]

LED封装方法及采用该方法封装成的LED封装结构 [P].

肖兆新 .

中国专利 :CN101916806A ,2010-12-15

[10]

梁文辉 .

中国专利 :CN203589079U ,2014-05-07

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