LED封装

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110266173.4
申请日
2011-09-08
公开(公告)号
CN102479908A
公开(公告)日
2012-05-30
发明(设计)人
渡元 清水聪 小松哲郎
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3362 H01L3364 H01L3350
代理机构
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
徐冰冰;黄剑锋
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
LED封装及制作LED封装的方法 [P]. 
江越秀德 ;
押尾博明 ;
竹内辉雄 ;
井上一裕 ;
松本岩夫 ;
清水聪 .
中国专利 :CN102142513B ,2011-08-03
[2]
LED封装 [P]. 
渡元 ;
清水聪 ;
押尾博明 ;
刀祢馆达郎 ;
岩下和久 ;
小松哲郎 ;
竹内辉雄 ;
松本岩夫 .
中国专利 :CN102142512A ,2011-08-03
[3]
LED封装 [P]. 
江越秀徳 ;
田村一博 ;
押尾博明 ;
清水聪 ;
竹内辉雄 ;
井上一裕 ;
松本岩夫 .
中国专利 :CN102142507B ,2011-08-03
[4]
LED封装 [P]. 
牛山直矢 ;
岩下和久 ;
刀祢馆达郎 ;
竹内辉雄 ;
押尾博明 ;
小松哲郎 ;
渡元 ;
清水聪 .
中国专利 :CN102142505A ,2011-08-03
[5]
LED封装及其制造方法 [P]. 
山本真美 ;
井上一裕 ;
清水聪 ;
江越秀德 ;
长畑安典 .
中国专利 :CN102760825A ,2012-10-31
[6]
LED 封装及其制造方法 [P]. 
小松哲郎 ;
押尾博明 .
中国专利 :CN102569277A ,2012-07-11
[7]
LED封装件 [P]. 
李善九 ;
柳根昌 ;
金龙泰 ;
宋怜宰 .
中国专利 :CN101222012A ,2008-07-16
[8]
LED封装、LED封装的制造方法及包装部件 [P]. 
渡元 ;
清水聪 ;
山本真美 ;
江越秀徳 ;
押尾博明 ;
刀祢馆达郎 ;
岩下和久 ;
小松哲郎 ;
竹内辉雄 .
中国专利 :CN102142504A ,2011-08-03
[9]
LED支架及LED封装单元 [P]. 
陆学中 .
中国专利 :CN208986013U ,2019-06-14
[10]
LED支架及LED封装单元 [P]. 
陆学中 .
中国专利 :CN217933832U ,2022-11-29