LED封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020593758.1

申请日：

2020-04-20

公开(公告)号：

CN211507683U

公开(公告)日：

2020-09-15

发明(设计)人：

陈小芬

申请人：

申请人地址：

571900 海南省海口市澄迈县瑞溪镇下宅岭村2号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司 44545

代理人：

周刘兴

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/64 申请日:20200420 授权公告日:20200915 终止日期:20210420
2020-09-15	授权	授权

共 50 条

[1]

何一鸣 .

中国专利 :CN202487655U ,2012-10-10

[2]

LED封装结构 [P].

刘镇 ;

李军 .

中国专利 :CN201259896Y ,2009-06-17

[3]

新型LED封装结构 [P].

李铁军 .

中国专利 :CN202103090U ,2012-01-04

[4]

渡元 ;

清水聪 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

岩下和久 ;

小松哲郎 ;

竹内辉雄 ;

松本岩夫 .

中国专利 :CN102142512A ,2011-08-03

[5]

梁文辉 .

中国专利 :CN203589079U ,2014-05-07

[6]

陈志强 ;

费翔 ;

钟振宇 .

中国专利 :CN203179879U ,2013-09-04

[7]

A·C·K·陈 ;

D·埃默森 ;

C·H·庞 ;

J·张 .

中国专利 :CN202111155U ,2012-01-11

[8]

何一鸣 .

中国专利 :CN202503035U ,2012-10-24

[9]

何一鸣 .

中国专利 :CN202487661U ,2012-10-10

[10]

江越秀徳 ;

田村一博 ;

押尾博明 ;

清水聪 ;

竹内辉雄 ;

井上一裕 ;

松本岩夫 .

中国专利 :CN102142507B ,2011-08-03

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