LED封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220255802.3

申请日：

2012-05-31

公开(公告)号：

CN203179879U

公开(公告)日：

2013-09-04

发明(设计)人：

陈志强费翔钟振宇

申请人：

申请人地址：

516006 广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区32号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3358 H01L3350

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-04	授权	授权
2022-06-17	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20120531 授权公告日:20130904

共 50 条

[1]

A·C·K·陈 ;

D·埃默森 ;

C·H·庞 ;

J·张 .

中国专利 :CN202111155U ,2012-01-11

[2]

LED显示器 [P].

陈志强 ;

费翔 ;

钟振宇 .

中国专利 :CN202977516U ,2013-06-05

[3]

LED封装和LED显示器 [P].

A·C·K·陈 ;

D·埃默森 ;

C·H·庞 ;

J·张 .

中国专利 :CN202797078U ,2013-03-13

[4]

LED封装结构 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN208706680U ,2019-04-05

[5]

LED封装、LED显示器及制造LED封装的方法 [P].

陈志强 ;

费翔 ;

钟振宇 .

中国专利 :CN103456726A ,2013-12-18

[6]

梁文辉 .

中国专利 :CN203589079U ,2014-05-07

[7]

陈小芬 .

中国专利 :CN211507683U ,2020-09-15

[8]

何一鸣 .

中国专利 :CN202503035U ,2012-10-24

[9]

C·K·陈 ;

Z·志宽 ;

Y·K·刘 ;

H·刘 ;

X·费 ;

M·罗 ;

J·圣 .

中国专利 :CN202145462U ,2012-02-15

[10]

何一鸣 .

中国专利 :CN202487661U ,2012-10-10

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