LED封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220120736.9

申请日：

2012-03-20

公开(公告)号：

CN202487661U

公开(公告)日：

2012-10-10

发明(设计)人：

何一鸣

申请人：

申请人地址：

322312 浙江省磐安县万苍乡秧田坑村建设路8号

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582139398 IPC(主分类):H01L 33/50 专利号:ZL2012201207369 申请日:20120320 授权公告日:20121010 终止日期:20130320
2012-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

何一鸣 .

中国专利 :CN202487655U ,2012-10-10

[2]

一种LED封装 [P].

何一鸣 .

中国专利 :CN202564434U ,2012-11-28

[3]

何一鸣 .

中国专利 :CN202503035U ,2012-10-24

[4]

多头散热式LED封装 [P].

何一鸣 .

中国专利 :CN202746988U ,2013-02-20

[5]

梁文辉 .

中国专利 :CN203589079U ,2014-05-07

[6]

散热防水式LED封装 [P].

梁文辉 .

中国专利 :CN203589077U ,2014-05-07

[7]

组合LED节能灯封装 [P].

梁文辉 .

中国专利 :CN203589019U ,2014-05-07

[8]

LED封装结构 [P].

初晨 ;

陈炳辉 ;

覃国恒 .

中国专利 :CN220914231U ,2024-05-07

[9]

LED封装结构 [P].

林金填 ;

蔡金兰 ;

冉崇高 .

中国专利 :CN205542773U ,2016-08-31

[10]

LED封装器件 [P].

贾晋 ;

李东明 ;

李刚 ;

杨冕 .

中国专利 :CN203026550U ,2013-06-26

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