散热防水式LED封装

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320715320.6
申请日
2013-11-09
公开(公告)号
CN203589077U
公开(公告)日
2014-05-07
发明(设计)人
梁文辉
申请人
申请人地址
362400 福建省安溪县城厢镇仙苑村后厝1号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3364
代理机构
代理人
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
多头散热式LED封装 [P]. 
何一鸣 .
中国专利 :CN202746988U ,2013-02-20
[2]
散热LED封装 [P]. 
梁文辉 .
中国专利 :CN203589080U ,2014-05-07
[3]
LED封装 [P]. 
何一鸣 .
中国专利 :CN202487661U ,2012-10-10
[4]
一种LED封装 [P]. 
何一鸣 .
中国专利 :CN202564434U ,2012-11-28
[5]
桥式LED的COB封装器件 [P]. 
韩香丽 .
中国专利 :CN203491258U ,2014-03-19
[6]
组合LED节能灯封装 [P]. 
梁文辉 .
中国专利 :CN203589019U ,2014-05-07
[7]
LED灯封装 [P]. 
梁文辉 .
中国专利 :CN203589078U ,2014-05-07
[8]
LED封装结构 [P]. 
罗锦长 ;
许晋源 .
中国专利 :CN206992144U ,2018-02-09
[9]
恒压式驱动LED封装器件 [P]. 
王黎 ;
梁先平 .
中国专利 :CN213905358U ,2021-08-06
[10]
LED封装 [P]. 
何一鸣 .
中国专利 :CN202487655U ,2012-10-10