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多头散热式LED封装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220190481.3
申请日：
2012-04-19
公开(公告)号：
CN202746988U
公开(公告)日：
2013-02-20
发明(设计)人：
何一鸣
申请人：
申请人地址：
322312 浙江省磐安县万苍乡秧田坑村建设路8号
IPC主分类号：
F21S200
IPC分类号：
F21V2900
F21V910
F21Y10102
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-02-20 | 授权 | 授权 |
| 2015-06-10 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101612549386 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL2012201904813 申请日:20120419 授权公告日:20130220 终止日期:20140419 |
| 2013-11-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101672480741 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL2012201904813 变更事项:专利权人 变更前权利人:何一鸣 变更后权利人:深圳市欣代光电有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:322312 浙江省磐安县万苍乡秧田坑村建设路8号 变更后权利人:518109 广东省深圳市宝安区龙华街道和平路和平工业区富联工业园二区二栋四楼A单元 登记生效日:20131024 |