LED封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220190459.9

申请日：

2012-04-19

公开(公告)号：

CN202503035U

公开(公告)日：

2012-10-24

发明(设计)人：

何一鸣

申请人：

申请人地址：

322312 浙江省磐安县万苍乡秧田坑村建设路8号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3360 H01L25075

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582884680 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2012201904599 申请日:20120419 授权公告日:20121024 终止日期:20130419
2013-02-13	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101504993377 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012201904599 专利号:ZL2012201904599 合同备案号:2012330000577 让与人:何一鸣受让人:福建省中达光电科技有限公司实用新型名称:LED封装申请日:20120419 授权公告日:20121024 许可种类:独占许可备案日期:20121219
2012-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

何一鸣 .

中国专利 :CN202487655U ,2012-10-10

[2]

何一鸣 .

中国专利 :CN202487661U ,2012-10-10

[3]

梁文辉 .

中国专利 :CN203589079U ,2014-05-07

[4]

消除光斑增强散热效果的LED封装结构 [P].

苏文藏 .

中国专利 :CN204792905U ,2015-11-18

[5]

多头散热式LED封装 [P].

何一鸣 .

中国专利 :CN202746988U ,2013-02-20

[6]

一种LED封装结构 [P].

冯祥林 .

中国专利 :CN203674254U ,2014-06-25

[7]

一种LED封装结构 [P].

邓辉 ;

喻晶晶 .

中国专利 :CN206432288U ,2017-08-22

[8]

LED封装结构 [P].

初晨 ;

陈炳辉 ;

覃国恒 .

中国专利 :CN220914231U ,2024-05-07

[9]

LED封装结构 [P].

林金填 ;

蔡金兰 ;

冉崇高 .

中国专利 :CN205542773U ,2016-08-31

[10]

LED封装器件 [P].

贾晋 ;

李东明 ;

李刚 ;

杨冕 .

中国专利 :CN203026550U ,2013-06-26

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