LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620079554.X

申请日：

2016-01-27

公开(公告)号：

CN205542773U

公开(公告)日：

2016-08-31

发明(设计)人：

林金填蔡金兰冉崇高

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3362

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-15	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 合同备案号:2018440020043 让与人:旭宇光电（深圳）股份有限公司受让人:广东旭宇光电有限公司实用新型名称:LED封装结构申请日:20160127 授权公告日:20160831 许可种类:普通许可备案日期:20180423
2016-08-31	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装结构 [P].

初晨 ;

陈炳辉 ;

覃国恒 .

中国专利 :CN220914231U ,2024-05-07

[2]

LED封装结构 [P].

齐向阳 .

中国专利 :CN203787466U ,2014-08-20

[3]

LED封装结构及LED灯具 [P].

黄伟传 .

中国专利 :CN205004353U ,2016-01-27

[4]

倒装大功率LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

杨帆 ;

陆永飞 ;

张亚衔 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205069636U ,2016-03-02

[5]

LED封装结构 [P].

刘万庆 .

中国专利 :CN203398153U ,2014-01-15

[6]

LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202332962U ,2012-07-11

[7]

LED封装结构 [P].

王月飞 .

中国专利 :CN201893379U ,2011-07-06

[8]

LED封装结构 [P].

冯祥林 .

中国专利 :CN203674266U ,2014-06-25

[9]

一种LED封装结构 [P].

杨诗超 ;

杨泽树 .

中国专利 :CN210403767U ,2020-04-24

[10]

一种LED封装结构 [P].

陈凯 ;

黄建明 ;

郭丹 ;

傅少钦 .

中国专利 :CN201964172U ,2011-09-07

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