LED封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420259785.X
申请日
2014-05-20
公开(公告)号
CN203787466U
公开(公告)日
2014-08-20
发明(设计)人
齐向阳
申请人
申请人地址
518055 广东省深圳市西丽湖镇西丽湖畔
IPC主分类号
H01L3350
IPC分类号
H01L3348
代理机构
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
张建纲
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
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LED封装结构 [P]. 
初晨 ;
陈炳辉 ;
覃国恒 .
中国专利 :CN220914231U ,2024-05-07
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林金填 ;
蔡金兰 ;
冉崇高 .
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[3]
LED封装结构及LED灯具 [P]. 
黄伟传 .
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LED封装结构 [P]. 
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一种LED封装结构 [P]. 
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覆晶式LED封装结构 [P]. 
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