LED封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420259785.X
申请日
2014-05-20
公开(公告)号
CN203787466U
公开(公告)日
2014-08-20
发明(设计)人
齐向阳
申请人
申请人地址
518055 广东省深圳市西丽湖镇西丽湖畔
IPC主分类号
H01L3350
IPC分类号
H01L3348
代理机构
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
张建纲
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[21]
一种LED封装结构 [P]. 
魏巍 .
中国专利 :CN202888237U ,2013-04-17
[22]
LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P]. 
张仕明 .
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[23]
LED灯封装结构 [P]. 
林莉 ;
李东明 ;
贾晋 ;
罗超 .
中国专利 :CN203733830U ,2014-07-23
[24]
LED封装 [P]. 
梁文辉 .
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[25]
LED封装 [P]. 
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[26]
LED封装 [P]. 
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[27]
LED封装 [P]. 
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中国专利 :CN202487655U ,2012-10-10
[28]
高导热荧光绝缘LED封装结构 [P]. 
高鞠 .
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[29]
倒装大功率LED封装结构 [P]. 
王冬雷 ;
杨帆 ;
陆永飞 ;
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[30]
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方文发 ;
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