LED灯封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320860359.7

申请日：

2013-12-24

公开(公告)号：

CN203733830U

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

林莉李东明贾晋罗超

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）新达路2号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350

代理机构：

成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124

代理人：

濮云杉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20131224 授权公告日:20140723 终止日期:20181224
2014-07-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED灯封装结构 [P].

梁蔚豪 .

中国专利 :CN202308058U ,2012-07-04

[2]

LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN206134725U ,2017-04-26

[3]

LED封装结构 [P].

初晨 ;

陈炳辉 ;

覃国恒 .

中国专利 :CN220914231U ,2024-05-07

[4]

LED封装结构 [P].

林金填 ;

蔡金兰 ;

冉崇高 .

中国专利 :CN205542773U ,2016-08-31

[5]

LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202332962U ,2012-07-11

[6]

LED封装结构 [P].

齐向阳 .

中国专利 :CN203787466U ,2014-08-20

[7]

LED封装结构 [P].

王月飞 .

中国专利 :CN201893379U ,2011-07-06

[8]

等照度LED灯封装结构 [P].

刘树高 ;

李明军 ;

安建春 .

中国专利 :CN203165940U ,2013-08-28

[9]

LED封装结构及高聚光LED灯 [P].

左瑜 .

中国专利 :CN208507727U ,2019-02-15

[10]

LED灯封装 [P].

梁文辉 .

中国专利 :CN203589078U ,2014-05-07

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