等照度LED灯封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320154430.X

申请日：

2013-04-01

公开(公告)号：

CN203165940U

公开(公告)日：

2013-08-28

发明(设计)人：

刘树高李明军安建春

申请人：

申请人地址：

262400 山东省潍坊市昌乐县温州工业园

IPC主分类号：

H01L3358

IPC分类号：

代理机构：

潍坊鸢都专利事务所 37215

代理人：

王庆德

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 33/58 登记号:2018980000099 登记生效日:20180806 出质人:山东开元电子有限公司质权人:山东昌乐农村商业银行股份有限公司实用新型名称:等照度LED灯封装结构申请日:20130401 授权公告日:20130828
2019-11-22	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 33/58 授权公告日:20130828 申请日:20130401 登记号:2018980000099 出质人:山东开元电子有限公司质权人:山东昌乐农村商业银行股份有限公司解除日:20191029
2013-08-28	授权	授权

共 50 条

[1]

LED灯封装结构 [P].

林莉 ;

李东明 ;

贾晋 ;

罗超 .

中国专利 :CN203733830U ,2014-07-23

[2]

COB封装结构、LED灯 [P].

陈智波 ;

宋斌 ;

夏雪松 .

中国专利 :CN213583778U ,2021-06-29

[3]

LED植物灯封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN204664936U ,2015-09-23

[4]

LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN206134725U ,2017-04-26

[5]

LED芯片封装结构及LED灯 [P].

刘兴华 .

中国专利 :CN204577458U ,2015-08-19

[6]

LED封装结构以及LED随身灯 [P].

林金填 ;

蔡金兰 ;

李超 .

中国专利 :CN205488204U ,2016-08-17

[7]

封装LED灯的混等槽 [P].

黄少彬 .

中国专利 :CN202606098U ,2012-12-19

[8]

LED灯封装结构 [P].

李河堂 .

中国专利 :CN205101880U ,2016-03-23

[9]

LED灯封装结构 [P].

马瑞珍 ;

杨丽 ;

刘效刚 ;

钱永军 .

中国专利 :CN222164717U ,2024-12-13

[10]

暖光LED灯封装结构 [P].

刘树高 ;

安建春 ;

秦立军 .

中国专利 :CN202977415U ,2013-06-05

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