LED芯片封装结构及LED灯

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520219495.7

申请日：

2015-04-13

公开(公告)号：

CN204577458U

公开(公告)日：

2015-08-19

发明(设计)人：

刘兴华

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市集美区天安路106-110号B栋6楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

深圳市博锐专利事务所 44275

代理人：

张明

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20150413 授权公告日:20150819 终止日期:20200413
2015-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

LED芯片及LED封装结构 [P].

高洋 ;

郑茂铃 ;

陈刚 .

中国专利 :CN215008254U ,2021-12-03

[2]

LED芯片封装结构 [P].

吉慕璇 ;

吉爱华 ;

吉爱国 ;

张志伟 ;

吉磊 .

中国专利 :CN202134574U ,2012-02-01

[3]

LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构 [P].

陈林 ;

董川 ;

陶贤文 .

中国专利 :CN215183952U ,2021-12-14

[4]

LED芯片封装方法及LED芯片封装结构 [P].

陈志明 ;

韦健华 ;

胡再励 ;

陈芳 ;

张呈 .

中国专利 :CN118738233A ,2024-10-01

[5]

灯条式LED芯片封装结构 [P].

杨军 .

中国专利 :CN201601130U ,2010-10-06

[6]

LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN206134725U ,2017-04-26

[7]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207743247U ,2018-08-17

[8]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207664062U ,2018-07-27

[9]

LED芯片封装结构 [P].

王廷伟 ;

冯军 .

中国专利 :CN202816939U ,2013-03-20

[10]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207800636U ,2018-08-31

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