灯条式LED芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020122835.1

申请日：

2010-03-04

公开(公告)号：

CN201601130U

公开(公告)日：

2010-10-06

发明(设计)人：

杨军

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市滨江区环兴路1号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-06	授权	授权
2018-03-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20100304 授权公告日:20101006 终止日期:20170304

共 50 条

[1]

LED芯片封装结构及LED灯 [P].

刘兴华 .

中国专利 :CN204577458U ,2015-08-19

[2]

LED芯片封装结构 [P].

吉慕璇 ;

吉爱华 ;

吉爱国 ;

张志伟 ;

吉磊 .

中国专利 :CN202134574U ,2012-02-01

[3]

一种LED芯片COB封装结构及其灯条 [P].

吴盛圣 ;

尹太勇 .

中国专利 :CN202585529U ,2012-12-05

[4]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207743247U ,2018-08-17

[5]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207664062U ,2018-07-27

[6]

LED芯片封装结构 [P].

王廷伟 ;

冯军 .

中国专利 :CN202816939U ,2013-03-20

[7]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207800636U ,2018-08-31

[8]

LED芯片封装结构 [P].

李庆 .

中国专利 :CN205376566U ,2016-07-06

[9]

LED芯片封装结构 [P].

刘征平 ;

赵爱伦 ;

叶立平 ;

唐可信 .

中国专利 :CN220895533U ,2024-05-03

[10]

紫外LED芯片的封装结构 [P].

齐胜利 ;

沈春生 ;

李玉荣 .

中国专利 :CN106992242A ,2017-07-28

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