紫外LED芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710117791.X

申请日：

2017-03-01

公开(公告)号：

CN106992242A

公开(公告)日：

2017-07-28

发明(设计)人：

齐胜利沈春生李玉荣

申请人：

申请人地址：

224000 江苏省盐城市经济开发区漓江路66号光电产业园

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

C08L7700 C08L6130 C08L7102 C08L3104 C08K1302 C08K322 C08K518 C08K324 C08K5548

代理机构：

江阴义海知识产权代理事务所(普通合伙) 32247

代理人：

陈建中

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101743216584 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:201710117791X 申请日:20170301
2017-07-28	公开	公开
2020-02-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/64 申请公布日:20170728

共 50 条

[1]

专用于紫外LED芯片的封装结构 [P].

齐胜利 ;

沈春生 ;

李玉荣 .

中国专利 :CN106876565A ,2017-06-20

[2]

一种专用于紫外LED芯片的封装结构 [P].

齐胜利 ;

沈春生 ;

李玉荣 .

中国专利 :CN106920871A ,2017-07-04

[3]

一种紫外LED芯片的封装结构 [P].

齐胜利 ;

沈春生 ;

李玉荣 .

中国专利 :CN106987145A ,2017-07-28

[4]

一种紫外LED芯片和紫外LED芯片封装结构 [P].

赵清虎 ;

熊德平 ;

何苗 .

中国专利 :CN210516752U ,2020-05-12

[5]

一种紫外LED模组 [P].

齐胜利 ;

沈春生 ;

李玉荣 .

中国专利 :CN106905902A ,2017-06-30

[6]

一种紫外LED芯片的封装结构 [P].

于丽 ;

袁九龙 ;

沈春生 .

中国专利 :CN216719975U ,2022-06-10

[7]

一种紫外LED芯片的封装结构 [P].

杨斌 ;

蔡俊 .

中国专利 :CN221150059U ,2024-06-14

[8]

一种紫外LED封装结构及封装方法 [P].

袁新强 ;

唐彬 ;

刘生利 .

中国专利 :CN111403580A ,2020-07-10

[9]

灯条式LED芯片封装结构 [P].

杨军 .

中国专利 :CN201601130U ,2010-10-06

[10]

LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构 [P].

陈林 ;

董川 ;

陶贤文 .

中国专利 :CN215183952U ,2021-12-14

← 1 2 3 4 5 →