LED灯封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420918136.X
申请日
2024-04-29
公开(公告)号
CN222164717U
公开(公告)日
2024-12-13
发明(设计)人
马瑞珍 杨丽 刘效刚 钱永军
申请人
兰州正元光电科技有限责任公司
申请人地址
730050 甘肃省兰州市七里河区南滨河路292号上河苑6楼
IPC主分类号
F21V29/83
IPC分类号
F21V17/16 F21V19/00 F21Y115/10
代理机构
青海象合瑞创专利代理事务所(普通合伙) 63106
代理人
陈国发
法律状态
授权
国省代码
甘肃省 兰州市
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共 50 条
[1]
LED灯封装结构 [P]. 
李河堂 .
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林莉 ;
李东明 ;
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LED灯板的封装结构 [P]. 
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一种LED灯散热结构及LED灯 [P]. 
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韩樟根 ;
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