LED灯板的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220312596.5

申请日：

2012-06-29

公开(公告)号：

CN202758886U

公开(公告)日：

2013-02-27

发明(设计)人：

朱德涛李秀富

申请人：

申请人地址：

215107 江苏省苏州市吴中区东山工业园凤凰山路8号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

无锡互维知识产权代理有限公司 32236

代理人：

王爱伟

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-04	避免重复授权放弃专利权	避免重复授权放弃专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101710490999 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2012203125965 申请日:20120629 授权公告日:20130227 放弃生效日:20150204
2013-02-27	授权	授权

共 50 条

[1]

LED灯板的封装结构及其方法 [P].

朱德涛 ;

李秀富 .

中国专利 :CN102738137B ,2012-10-17

[2]

一种便于散热的LED灯板封装结构 [P].

王俊华 .

中国专利 :CN208237810U ,2018-12-14

[3]

可快速拆卸的LED灯板封装结构 [P].

周波 ;

张坚 ;

胡刚 .

中国专利 :CN218064773U ,2022-12-16

[4]

LED灯封装结构 [P].

林莉 ;

李东明 ;

贾晋 ;

罗超 .

中国专利 :CN203733830U ,2014-07-23

[5]

LED灯封装结构 [P].

马瑞珍 ;

杨丽 ;

刘效刚 ;

钱永军 .

中国专利 :CN222164717U ,2024-12-13

[6]

LED灯板与LED驱动板的连接结构 [P].

樊勇军 .

中国专利 :CN203949125U ,2014-11-19

[7]

LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN206134725U ,2017-04-26

[8]

COB封装结构、LED灯 [P].

陈智波 ;

宋斌 ;

夏雪松 .

中国专利 :CN213583778U ,2021-06-29

[9]

LED植物灯封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN204664936U ,2015-09-23

[10]

一种LED封装结构及LED灯 [P].

郭玉国 ;

曾祥华 ;

潘桂建 ;

夏昊 .

中国专利 :CN210296412U ,2020-04-10

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