LED灯板的封装结构及其方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210221949.5
申请日
2012-06-29
公开(公告)号
CN102738137B
公开(公告)日
2012-10-17
发明(设计)人
朱德涛 李秀富
申请人
申请人地址
215107 江苏省苏州市吴中区东山工业园凤凰山路8号
IPC主分类号
H01L25075
IPC分类号
H01L3362 H01L3348 H01L3300
代理机构
无锡互维知识产权代理有限公司 32236
代理人
王爱伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
LED灯板的封装结构 [P]. 
朱德涛 ;
李秀富 .
中国专利 :CN202758886U ,2013-02-27
[2]
LED灯板及其封装方法 [P]. 
冯一 .
中国专利 :CN110290650A ,2019-09-27
[3]
LED灯板及其制备方法、LED灯板模组 [P]. 
唐其勇 ;
吕普贤 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118448550A ,2024-08-06
[4]
LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 [P]. 
张仕明 .
中国专利 :CN106206920A ,2016-12-07
[5]
LED封装结构及其制备方法,以及LED灯 [P]. 
邓自然 ;
王书方 ;
朱俊忠 ;
黄宇传 ;
苏澄湖 .
中国专利 :CN109904298B ,2019-06-18
[6]
LED封装结构及其制备方法,以及LED灯 [P]. 
邓自然 ;
王书方 ;
朱俊忠 ;
黄宇传 ;
苏澄湖 .
中国专利 :CN109585630B ,2019-04-05
[7]
LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯 [P]. 
郭伟杰 .
中国专利 :CN103236486B ,2013-08-07
[8]
一体式LED灯板封装结构 [P]. 
向太勤 ;
欧文 ;
朱福凯 .
中国专利 :CN204102900U ,2015-01-14
[9]
LED灯及其封装方法 [P]. 
王森 ;
黄德忠 .
中国专利 :CN107768508A ,2018-03-06
[10]
一种便于散热的LED灯板封装结构 [P]. 
王俊华 .
中国专利 :CN208237810U ,2018-12-14