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一种便于散热的LED灯板封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820787191.4
申请日：
2018-05-24
公开(公告)号：
CN208237810U
公开(公告)日：
2018-12-14
发明(设计)人：
王俊华
申请人：
申请人地址：
529000 广东省江门市江海区金瓯路223号
IPC主分类号：
F21V1900
IPC分类号：
F21V2983 F21V2951 F21Y11510
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
廖华均
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-12-14 授权 授权
共 50 条
[1]
LED灯板的封装结构 [P]. 
朱德涛 ;
李秀富 .
中国专利 :CN202758886U ,2013-02-27
[2]
一种便于安装散热的LED灯板 [P]. 
戴力 .
中国专利 :CN206682621U ,2017-11-28
[3]
一种便于散热的LED灯板 [P]. 
鲁颖翔 .
中国专利 :CN210266954U ,2020-04-07
[4]
一种便于散热的LED灯板 [P]. 
廖少林 ;
廖羽君 ;
黄旭进 .
中国专利 :CN210241314U ,2020-04-03
[5]
一种便于散热的LED灯板 [P]. 
唐芬娟 .
中国专利 :CN207049635U ,2018-02-27
[6]
一种具有散热结构的LED灯板 [P]. 
殷银华 .
中国专利 :CN206191293U ,2017-05-24
[7]
一种LED灯散热封装结构 [P]. 
薛丹琳 .
中国专利 :CN217209286U ,2022-08-16
[8]
一种LED灯散热封装结构 [P]. 
王伟 .
中国专利 :CN211118948U ,2020-07-28
[9]
一种LED散热封装结构和LED灯 [P]. 
吴懿平 ;
胡军辉 ;
安兵 ;
吕卫文 .
中国专利 :CN202651190U ,2013-01-02
[10]
一种便于散热的LED芯片封装结构 [P]. 
张丽 .
中国专利 :CN215451459U ,2022-01-07
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