集成LED灯封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420569747.4

申请日：

2014-09-29

公开(公告)号：

CN204213842U

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

吴国领

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市南海区罗村务庄小丰田工业区

IPC主分类号：

F21V1900

IPC分类号：

F21Y10102

代理机构：

佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339

代理人：

傅俊朝;杨乐兵

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21V 19/00 申请日:20140929 授权公告日:20150318 终止日期:20160929
2015-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

集成封装LED日光灯 [P].

闫宏祥 .

中国专利 :CN206846375U ,2018-01-05

[2]

LED集成封装结构 [P].

陈华 .

中国专利 :CN202111091U ,2012-01-11

[3]

LED集成封装结构 [P].

马可军 ;

曹顿华 ;

李抒智 ;

梁月山 .

中国专利 :CN203562423U ,2014-04-23

[4]

LED集成封装结构 [P].

金国奇 ;

黄奕源 ;

陈江明 .

中国专利 :CN222051809U ,2024-11-22

[5]

一种LED灯集成封装结构 [P].

陈庆美 ;

何剑飞 ;

熊继承 .

中国专利 :CN208189630U ,2018-12-04

[6]

LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN206134725U ,2017-04-26

[7]

集成封装的LED封装结构 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202948971U ,2013-05-22

[8]

LED和IC高密度集成封装结构及LED灯带 [P].

张光耀 ;

谭小春 .

中国专利 :CN216288450U ,2022-04-12

[9]

LED灯封装结构 [P].

林莉 ;

李东明 ;

贾晋 ;

罗超 .

中国专利 :CN203733830U ,2014-07-23

[10]

LED灯封装结构 [P].

李河堂 .

中国专利 :CN205101880U ,2016-03-23

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