LED集成封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320698382.0

申请日：

2013-11-07

公开(公告)号：

CN203562423U

公开(公告)日：

2014-04-23

发明(设计)人：

马可军曹顿华李抒智梁月山

申请人：

申请人地址：

215345 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇威猛路15号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362

代理机构：

苏州华博知识产权代理有限公司 32232

代理人：

魏亮芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-23	授权	授权
2018-11-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20131107 授权公告日:20140423 终止日期:20171107

共 50 条

[1]

集成封装的LED封装结构 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202948971U ,2013-05-22

[2]

集成式LED封装结构 [P].

程志坚 .

中国专利 :CN202487572U ,2012-10-10

[3]

交流LED集成封装结构 [P].

金士国 .

中国专利 :CN203099716U ,2013-07-31

[4]

LED集成封装结构及其封装方法 [P].

马可军 ;

曹顿华 ;

李抒智 ;

梁月山 .

中国专利 :CN103594462A ,2014-02-19

[5]

LED集成封装结构 [P].

陈华 .

中国专利 :CN202111091U ,2012-01-11

[6]

集成LED封装结构 [P].

邱凯达 .

中国专利 :CN205335256U ,2016-06-22

[7]

LED集成封装结构 [P].

金国奇 ;

黄奕源 ;

陈江明 .

中国专利 :CN222051809U ,2024-11-22

[8]

垂直结构LED芯片集成封装结构 [P].

苏光耀 ;

谭光明 ;

李浩 .

中国专利 :CN202013881U ,2011-10-19

[9]

LED集成封装结构光源模组 [P].

王孟源 ;

王钢 ;

雷秀铮 ;

胡志伟 .

中国专利 :CN202259289U ,2012-05-30

[10]

LED芯片集成的封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549920U ,2012-11-21

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