LED集成封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322984749.1

申请日：

2023-11-06

公开(公告)号：

CN222051809U

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

金国奇黄奕源陈江明

申请人：

深圳市天成照明有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区长凤路263号4栋一层

IPC主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/44 H01L33/48 H01L25/075 H01L25/16

代理机构：

深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850

代理人：

吴洪波

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

集成式LED封装结构 [P].

程志坚 .

中国专利 :CN202487572U ,2012-10-10

[2]

LED集成封装结构 [P].

陈华 .

中国专利 :CN202111091U ,2012-01-11

[3]

集成LED封装结构 [P].

邱凯达 .

中国专利 :CN205335256U ,2016-06-22

[4]

LED集成封装结构 [P].

马可军 ;

曹顿华 ;

李抒智 ;

梁月山 .

中国专利 :CN203562423U ,2014-04-23

[5]

LED倒装晶片集成封装结构 [P].

方涛 ;

侯君凯 .

中国专利 :CN209487499U ,2019-10-11

[6]

LED芯片集成的封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549920U ,2012-11-21

[7]

集成封装LED显示面板 [P].

梁青 ;

胡志军 .

中国专利 :CN212277196U ,2021-01-01

[8]

集成封装的LED封装结构 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202948971U ,2013-05-22

[9]

LED封装结构 [P].

陈健平 .

中国专利 :CN204497261U ,2015-07-22

[10]

LED封装结构 [P].

陈磊 ;

李超 ;

卢淑芬 ;

邱镇民 ;

冉崇高 ;

曹小兵 .

中国专利 :CN209461486U ,2019-10-01

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