LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420667144.8

申请日：

2014-11-07

公开(公告)号：

CN204497261U

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

陈健平

申请人：

申请人地址：

519000 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

王昕;李双皓

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装结构 [P].

马亚辉 .

中国专利 :CN204204911U ,2015-03-11

[2]

LED封装结构 [P].

杨明 .

中国专利 :CN204651344U ,2015-09-16

[3]

LED封装结构 [P].

杨宇 .

中国专利 :CN202616232U ,2012-12-19

[4]

一种LED封装结构 [P].

马亚辉 .

中国专利 :CN204204900U ,2015-03-11

[5]

LED多晶封装结构 [P].

马亚辉 ;

陈健平 .

中国专利 :CN204204851U ,2015-03-11

[6]

倒装晶片LED封装结构 [P].

蔡志嘉 ;

李文亮 .

中国专利 :CN221508227U ,2024-08-09

[7]

一种雾面LED封装结构 [P].

蔡志嘉 ;

李文亮 .

中国专利 :CN222967347U ,2025-06-10

[8]

LED封装结构 [P].

金亦君 .

中国专利 :CN202183411U ,2012-04-04

[9]

LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

邓玉昌 ;

苏方宁 .

中国专利 :CN204204913U ,2015-03-11

[10]

LED封装结构 [P].

李志江 ;

刘平 .

中国专利 :CN202549934U ,2012-11-21

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