倒装晶片LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323003586.0

申请日：

2023-11-07

公开(公告)号：

CN221508227U

公开(公告)日：

2024-08-09

发明(设计)人：

蔡志嘉李文亮

申请人：

江苏雷霆光电科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中经济开发区河东工业园善富路333号城南工业坊5号楼

IPC主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/52

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

吕小丽

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-09	授权	授权

共 50 条

[1]

LED倒装晶片封装结构 [P].

陈秋胜 ;

潘春林 .

中国专利 :CN204189826U ,2015-03-04

[2]

LED倒装晶片集成封装结构 [P].

方涛 ;

侯君凯 .

中国专利 :CN209487499U ,2019-10-11

[3]

用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构 [P].

陈健平 .

中国专利 :CN204577456U ,2015-08-19

[4]

倒装LED封装结构 [P].

杜超 .

中国专利 :CN204732451U ,2015-10-28

[5]

一种LED倒装晶片封装结构 [P].

曹毅 ;

陈飞 .

中国专利 :CN205723613U ,2016-11-23

[6]

一种LED倒装晶片封装结构 [P].

蓝根锋 ;

王强 .

中国专利 :CN206558547U ,2017-10-13

[7]

一种LED倒装晶片集成封装结构 [P].

张飞 .

中国专利 :CN212113672U ,2020-12-08

[8]

一种倒装LED封装结构 [P].

蔡志嘉 ;

李文亮 .

中国专利 :CN222639015U ,2025-03-18

[9]

一种LED倒装晶片集成封装结构 [P].

应利明 ;

厉钟江 .

中国专利 :CN212907779U ,2021-04-06

[10]

倒装晶片封装工艺及倒装晶片封装结构 [P].

周波 ;

何至年 ;

吴学坚 .

中国专利 :CN114220896B ,2022-03-22

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