一种LED倒装晶片集成封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021402255.8

申请日：

2020-07-16

公开(公告)号：

CN212907779U

公开(公告)日：

2021-04-06

发明(设计)人：

应利明厉钟江

申请人：

申请人地址：

315103 浙江省宁波市高新区菁华路666号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3358 H01L25075

代理机构：

北京君恒知识产权代理有限公司 11466

代理人：

郑黎明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

LED倒装晶片集成封装结构 [P].

方涛 ;

侯君凯 .

中国专利 :CN209487499U ,2019-10-11

[2]

一种LED倒装晶片集成封装结构 [P].

张飞 .

中国专利 :CN212113672U ,2020-12-08

[3]

倒装晶片LED封装结构 [P].

蔡志嘉 ;

李文亮 .

中国专利 :CN221508227U ,2024-08-09

[4]

LED倒装晶片封装结构 [P].

陈秋胜 ;

潘春林 .

中国专利 :CN204189826U ,2015-03-04

[5]

一种LED倒装晶片封装结构 [P].

曹毅 ;

陈飞 .

中国专利 :CN205723613U ,2016-11-23

[6]

一种LED倒装晶片封装结构 [P].

蓝根锋 ;

王强 .

中国专利 :CN206558547U ,2017-10-13

[7]

LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法 [P].

方涛 ;

侯君凯 .

中国专利 :CN110010595A ,2019-07-12

[8]

用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构 [P].

陈健平 .

中国专利 :CN204577456U ,2015-08-19

[9]

一种LED倒装晶片及LED倒装晶片组 [P].

熊毅 ;

曾荣昌 ;

杜金晟 ;

王跃飞 ;

李坤锥 .

中国专利 :CN204315628U ,2015-05-06

[10]

一种倒装晶片的LED结构 [P].

江淳民 ;

胡启胜 ;

马洪毅 .

中国专利 :CN202721194U ,2013-02-06

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