LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910181007.0

申请日：

2019-03-11

公开(公告)号：

CN110010595A

公开(公告)日：

2019-07-12

发明(设计)人：

方涛侯君凯

申请人：

申请人地址：

213164 江苏省常州市天安数码城9号楼101室

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3354 H01L3350 H01L3362 H01L3300

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

刘松

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20190311
2019-07-12	公开	公开

共 50 条

[1]

LED倒装晶片集成封装结构 [P].

方涛 ;

侯君凯 .

中国专利 :CN209487499U ,2019-10-11

[2]

LED倒装晶片封装结构 [P].

陈秋胜 ;

潘春林 .

中国专利 :CN204189826U ,2015-03-04

[3]

倒装晶片LED封装结构 [P].

蔡志嘉 ;

李文亮 .

中国专利 :CN221508227U ,2024-08-09

[4]

一种LED倒装晶片集成封装结构 [P].

张飞 .

中国专利 :CN212113672U ,2020-12-08

[5]

一种LED倒装晶片集成封装结构 [P].

应利明 ;

厉钟江 .

中国专利 :CN212907779U ,2021-04-06

[6]

倒装晶片封装工艺及倒装晶片封装结构 [P].

周波 ;

何至年 ;

吴学坚 .

中国专利 :CN114220896B ,2022-03-22

[7]

一种LED倒装晶片封装结构 [P].

曹毅 ;

陈飞 .

中国专利 :CN205723613U ,2016-11-23

[8]

LED晶片封装方法 [P].

裴小明 ;

曹宇星 .

中国专利 :CN103972360A ,2014-08-06

[9]

用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构 [P].

陈健平 .

中国专利 :CN204577456U ,2015-08-19

[10]

一种LED倒装晶片封装结构 [P].

蓝根锋 ;

王强 .

中国专利 :CN206558547U ,2017-10-13

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