LED和IC高密度集成封装结构及LED灯带

被引：0

申请号：

CN202123074984.2

申请日：

2021-12-09

公开(公告)号：

CN216288450U

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

张光耀谭小春

申请人：

申请人地址：

230031 安徽省合肥市高新区习友路3699号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L3348 F21V1900 F21V2306 F21Y11510

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法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

LED和IC高密度集成封装结构、工艺及LED灯带 [P].

张光耀 ;

谭小春 .

中国专利 :CN114023734A ,2022-02-08

[2]

高密度多封装体集成LED灯 [P].

袁晖军 ;

刘孝玮 ;

汤维民 ;

林华传 ;

洪澄 .

中国专利 :CN201706282U ,2011-01-12

[3]

高密度LED光源结构 [P].

曹顿华 ;

梁月山 ;

李抒智 ;

董永军 .

中国专利 :CN206259381U ,2017-06-16

[4]

高密度封装LED台灯 [P].

杨晨 ;

曾宪文 .

中国专利 :CN102235589A ,2011-11-09

[5]

一种高密度封装LED灯 [P].

蔡业富 .

中国专利 :CN207599413U ,2018-07-10

[6]

高密度LED面板 [P].

刘玉祥 .

中国专利 :CN216120294U ,2022-03-22

[7]

高密度LED面板和高密度LED面板组装方法 [P].

刘玉祥 .

中国专利 :CN113964113A ,2022-01-21

[8]

一种高密度封装LED台灯 [P].

杨晨 ;

曾宪文 .

中国专利 :CN201672361U ,2010-12-15

[9]

具备高密度封装结构的UV LED封装器件 [P].

魏峰 ;

李茂南 .

中国专利 :CN222261119U ,2024-12-27

[10]

集成LED灯封装结构 [P].

吴国领 .

中国专利 :CN204213842U ,2015-03-18

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