高密度多封装体集成LED灯

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020218585.1

申请日：

2010-06-04

公开(公告)号：

CN201706282U

公开(公告)日：

2011-01-12

发明(设计)人：

袁晖军刘孝玮汤维民林华传洪澄

申请人：

申请人地址：

518108 广东省深圳市宝安区石岩镇塘头村宏发工业园10栋4楼

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V1900 F21V1700 F21V2900

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

彭长久

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101584065994 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL2010202185851 申请日:20100604 授权公告日:20110112 终止日期:20130604
2011-01-12	授权	授权

共 50 条

[1]

LED和IC高密度集成封装结构及LED灯带 [P].

张光耀 ;

谭小春 .

中国专利 :CN216288450U ,2022-04-12

[2]

一种高密度封装LED灯 [P].

蔡业富 .

中国专利 :CN207599413U ,2018-07-10

[3]

高密度集成电路封装结构 [P].

罗奕 ;

陈健 .

中国专利 :CN204375740U ,2015-06-03

[4]

高密度集成封装的射频微系统 [P].

陈雪平 ;

王志宇 ;

张勋 ;

朱丹丹 ;

康弘毅 .

中国专利 :CN208256645U ,2018-12-18

[5]

高密度电视用LED灯条 [P].

王梦迪 .

中国专利 :CN210222437U ,2020-03-31

[6]

高密度LED面板 [P].

刘玉祥 .

中国专利 :CN216120294U ,2022-03-22

[7]

一种高密度封装LED台灯 [P].

杨晨 ;

曾宪文 .

中国专利 :CN201672361U ,2010-12-15

[8]

高密度SIP封装结构 [P].

喻明凡 .

中国专利 :CN206003765U ,2017-03-08

[9]

SOT高密度封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213424U ,2022-04-05

[10]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

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