高密度集成封装的射频微系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820491725.9

申请日：

2018-04-09

公开(公告)号：

CN208256645U

公开(公告)日：

2018-12-18

发明(设计)人：

陈雪平王志宇张勋朱丹丹康弘毅

申请人：

申请人地址：

310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢601室

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283

代理人：

董世博

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-18	授权	授权
2020-09-15	专利权的主动放弃	专利权的主动放弃 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20180409 授权公告日:20181218 放弃生效日:20200827

共 50 条

[1]

高密度集成封装的射频微系统 [P].

陈雪平 ;

王志宇 ;

张勋 ;

朱丹丹 ;

康弘毅 .

中国专利 :CN108598045A ,2018-09-28

[2]

高密度集成电路封装结构 [P].

罗奕 ;

陈健 .

中国专利 :CN204375740U ,2015-06-03

[3]

高密度系统级封装结构 [P].

孙鹏 ;

陈波 .

中国专利 :CN206893608U ,2018-01-16

[4]

高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994292U ,2011-09-28

[5]

高密度多封装体集成LED灯 [P].

袁晖军 ;

刘孝玮 ;

汤维民 ;

林华传 ;

洪澄 .

中国专利 :CN201706282U ,2011-01-12

[6]

高密度SIP封装结构 [P].

喻明凡 .

中国专利 :CN206003765U ,2017-03-08

[7]

SOT高密度封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213424U ,2022-04-05

[8]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[9]

高密度集成负载模块 [P].

郁健 .

中国专利 :CN220383304U ,2024-01-23

[10]

SMA高密度集成框架 [P].

邱志述 ;

范增勇 .

中国专利 :CN202042479U ,2011-11-16

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