一种高密度封装LED台灯

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020169617.3

申请日：

2010-04-23

公开(公告)号：

CN201672361U

公开(公告)日：

2010-12-15

发明(设计)人：

杨晨曾宪文

申请人：

申请人地址：

200233 上海市徐汇区漕宝路103号6号楼

IPC主分类号：

F21S600

IPC分类号：

F21V1900

代理机构：

上海天翔知识产权代理有限公司 31224

代理人：

陈学雯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-15	授权	授权
2016-06-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101665093954 IPC(主分类):F21S 6/00 专利号:ZL2010201696173 申请日:20100423 授权公告日:20101215 终止日期:20150423

共 50 条

[1]

高密度封装LED台灯 [P].

杨晨 ;

曾宪文 .

中国专利 :CN102235589A ,2011-11-09

[2]

一种高密度封装LED灯 [P].

蔡业富 .

中国专利 :CN207599413U ,2018-07-10

[3]

一种高密度封装结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25

[4]

一种高密度背面发光LED封装基板 [P].

岳长来 ;

何福权 .

中国专利 :CN212587520U ,2021-02-23

[5]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

[6]

高密度LED面板 [P].

刘玉祥 .

中国专利 :CN216120294U ,2022-03-22

[7]

SOT高密度封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213424U ,2022-04-05

[8]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[9]

一种适合LED高密度封装的复合基板 [P].

苏佳槟 ;

肖浩 ;

孙婷 ;

刘俊达 ;

李明珠 .

中国专利 :CN204966544U ,2016-01-13

[10]

一种电池片高密度封装 [P].

林顺进 ;

赵鹏飞 ;

吴高明 .

中国专利 :CN213636005U ,2021-07-06

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