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一种高密度背面发光LED封装基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021582805.9
申请日：
2020-08-03
公开(公告)号：
CN212587520U
公开(公告)日：
2021-02-23
发明(设计)人：
岳长来
何福权
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3364
H01L3354
H01L3362
代理机构：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540
代理人：
赵雪佳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-23 | 授权 | 授权 |