一种适合LED高密度封装的复合基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520748199.6

申请日：

2015-09-23

公开(公告)号：

CN204966544U

公开(公告)日：

2016-01-13

发明(设计)人：

苏佳槟肖浩孙婷刘俊达李明珠

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城开源大道11号A4栋二层

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

李天星

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/64 变更事项:专利权人变更前:广州硅能照明有限公司变更后:硅能光电半导体（广州）有限公司变更事项:地址变更前:510000 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城开源大道11号A4栋二层变更后:510000 广东省广州市黄埔区开源大道11号A4栋201室
2016-01-13	授权	授权

共 50 条

[1]

无基板高密度封装结构 [P].

赵玥 ;

张亚文 ;

张玉 ;

郭红红 ;

张福森 ;

程振 .

中国专利 :CN221327693U ,2024-07-12

[2]

一种高密度封装LED灯 [P].

蔡业富 .

中国专利 :CN207599413U ,2018-07-10

[3]

一种高密度封装LED台灯 [P].

杨晨 ;

曾宪文 .

中国专利 :CN201672361U ,2010-12-15

[4]

一种高密度背面发光LED封装基板 [P].

岳长来 ;

何福权 .

中国专利 :CN212587520U ,2021-02-23

[5]

一种高密度封装结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25

[6]

高密度封装LED台灯 [P].

杨晨 ;

曾宪文 .

中国专利 :CN102235589A ,2011-11-09

[7]

构造高密度封装基板的方法 [P].

斯里·兰加·萨伊·博亚帕蒂 ;

迪帕克·瓦桑特·库尔卡尼 ;

拉贾·斯瓦米纳坦 ;

阿尔萨兰·阿拉姆 ;

布雷特·P·威尔克森 .

美国专利 :CN119631184A ,2025-03-14

[8]

具备高密度封装结构的UV LED封装器件 [P].

魏峰 ;

李茂南 .

中国专利 :CN222261119U ,2024-12-27

[9]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

[10]

一种LED用高密度BT基板 [P].

麦家通 ;

戴轲 .

中国专利 :CN216311826U ,2022-04-15

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