构造高密度封装基板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380057155.6

申请日：

2023-08-02

公开(公告)号：

CN119631184A

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

斯里·兰加·萨伊·博亚帕蒂迪帕克·瓦桑特·库尔卡尼拉贾·斯瓦米纳坦阿尔萨兰·阿拉姆布雷特·P·威尔克森

申请人：

超威半导体公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/498 H01L21/768

代理机构：

上海胜康律师事务所 31263

代理人：

樊英如;张华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	公开	公开
2025-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20230802

共 50 条

[1]

无基板高密度封装结构 [P].

赵玥 ;

张亚文 ;

张玉 ;

郭红红 ;

张福森 ;

程振 .

中国专利 :CN221327693U ,2024-07-12

[2]

扇出高密度封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102157393B ,2011-08-17

[3]

低翘曲高密度封装基板制造方法 [P].

于中尧 .

中国专利 :CN113194640B ,2021-07-30

[4]

一种封装基板嵌入式高密度布线的结构 [P].

环珣 .

中国专利 :CN218101257U ,2022-12-20

[5]

高密度封装基板孔上盘产品及其制备方法 [P].

王名浩 ;

谢添华 ;

李志东 .

中国专利 :CN104270888A ,2015-01-07

[6]

高密度半导体封装结构的封装方法 [P].

曹凯 ;

王利明 .

中国专利 :CN103515257A ,2014-01-15

[7]

SOT高密度封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213424U ,2022-04-05

[8]

高密度封装LED台灯 [P].

杨晨 ;

曾宪文 .

中国专利 :CN102235589A ,2011-11-09

[9]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[10]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176445B ,2011-09-07

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