一种封装基板嵌入式高密度布线的结构

被引：0

申请号：

CN202222180752.3

申请日：

2022-08-18

公开(公告)号：

CN218101257U

公开(公告)日：

2022-12-20

发明(设计)人：

环珣

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区东环大厦(2-6层)1幢3层室

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

深圳市知太狼知识产权代理有限公司 44915

代理人：

王峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-20	授权	授权

共 50 条

[1]

高密度布线基板 [P].

黄惠愈 ;

陈怡雯 ;

王启明 ;

马宇珍 .

中国专利 :CN201869438U ,2011-06-15

[2]

高密度布线的覆晶封装基板 [P].

洪志斌 ;

李宝男 ;

王学德 ;

田云翔 .

中国专利 :CN1747157A ,2006-03-15

[3]

一种芯片高密度布线封装结构 [P].

黄少娃 ;

黄旭彪 ;

郭威成 ;

刘政宏 ;

汪浩 ;

龚微 .

中国专利 :CN222146230U ,2024-12-10

[4]

构造高密度封装基板的方法 [P].

斯里·兰加·萨伊·博亚帕蒂 ;

迪帕克·瓦桑特·库尔卡尼 ;

拉贾·斯瓦米纳坦 ;

阿尔萨兰·阿拉姆 ;

布雷特·P·威尔克森 .

美国专利 :CN119631184A ,2025-03-14

[5]

一种高密度BGA封装基板的布线装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207074659U ,2018-03-06

[6]

一种再布线金属层和高密度再布线封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203589015U ,2014-05-07

[7]

无基板高密度封装结构 [P].

赵玥 ;

张亚文 ;

张玉 ;

郭红红 ;

张福森 ;

程振 .

中国专利 :CN221327693U ,2024-07-12

[8]

一种高密度BGA封装基板的安装结构 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207083276U ,2018-03-09

[9]

高密度半导体封装结构 [P].

曹凯 ;

王利明 .

中国专利 :CN202633290U ,2012-12-26

[10]

高密度基板和具有高密度基板的堆叠式硅封装组件 [P].

J·S·甘地 .

中国专利 :CN111199938A ,2020-05-26

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