一种高密度BGA封装基板的布线装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720880873.5

申请日：

2017-07-20

公开(公告)号：

CN207074659U

公开(公告)日：

2018-03-06

发明(设计)人：

官章青

申请人：

申请人地址：

334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L23467 H01L2331

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-06	授权	授权
2019-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/528 申请日:20170720 授权公告日:20180306 终止日期:20180720

共 50 条

[1]

一种高密度BGA封装基板的送料装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207090293U ,2018-03-13

[2]

一种高密度BGA封装基板的安装结构 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207083276U ,2018-03-09

[3]

一种高密度BGA封装基板的修边装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207087961U ,2018-03-13

[4]

一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207180651U ,2018-04-03

[5]

高密度布线基板 [P].

黄惠愈 ;

陈怡雯 ;

王启明 ;

马宇珍 .

中国专利 :CN201869438U ,2011-06-15

[6]

高密度布线的覆晶封装基板 [P].

洪志斌 ;

李宝男 ;

王学德 ;

田云翔 .

中国专利 :CN1747157A ,2006-03-15

[7]

一种封装基板嵌入式高密度布线的结构 [P].

环珣 .

中国专利 :CN218101257U ,2022-12-20

[8]

一种高密度电法夜间布线装置 [P].

郭颖 ;

纪庆钊 ;

范兴平 ;

袁庚辰 ;

胡红斌 .

中国专利 :CN221484379U ,2024-08-06

[9]

一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置 [P].

邓雪 .

中国专利 :CN108801199A ,2018-11-13

[10]

一种芯片高密度布线封装结构 [P].

黄少娃 ;

黄旭彪 ;

郭威成 ;

刘政宏 ;

汪浩 ;

龚微 .

中国专利 :CN222146230U ,2024-12-10

← 1 2 3 4 5 →