一种高密度BGA封装基板的安装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720880921.0

申请日：

2017-07-20

公开(公告)号：

CN207083276U

公开(公告)日：

2018-03-09

发明(设计)人：

官章青

申请人：

申请人地址：

334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-09	授权	授权
2019-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20170720 授权公告日:20180309 终止日期:20180720

共 50 条

[1]

一种高密度BGA封装基板的布线装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207074659U ,2018-03-06

[2]

一种高密度BGA封装基板的修边装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207087961U ,2018-03-13

[3]

一种高密度BGA封装基板的送料装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207090293U ,2018-03-13

[4]

无基板高密度封装结构 [P].

赵玥 ;

张亚文 ;

张玉 ;

郭红红 ;

张福森 ;

程振 .

中国专利 :CN221327693U ,2024-07-12

[5]

一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207180651U ,2018-04-03

[6]

一种四层高密度HDI封装基板 [P].

何福权 .

中国专利 :CN212696261U ,2021-03-12

[7]

一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置 [P].

邓雪 .

中国专利 :CN108801199A ,2018-11-13

[8]

一种封装基板嵌入式高密度布线的结构 [P].

环珣 .

中国专利 :CN218101257U ,2022-12-20

[9]

一种高密度封装结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25

[10]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

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