一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720875756.X

申请日：

2017-07-19

公开(公告)号：

CN207180651U

公开(公告)日：

2018-04-03

发明(设计)人：

官章青

申请人：

申请人地址：

334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号

IPC主分类号：

G01B2130

IPC分类号：

B01D4600

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B 21/30 申请日:20170719 授权公告日:20180403 终止日期:20190719
2018-04-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置 [P].

邓雪 .

中国专利 :CN108801199A ,2018-11-13

[2]

一种高密度BGA封装基板的送料装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207090293U ,2018-03-13

[3]

一种高密度BGA封装基板的布线装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207074659U ,2018-03-06

[4]

一种高密度BGA封装基板的修边装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207087961U ,2018-03-13

[5]

一种高密度BGA封装基板的安装结构 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207083276U ,2018-03-09

[6]

一种陶瓷基板平整度检测装置 [P].

袁宇飞 ;

陈刚 ;

张光旻 .

中国专利 :CN221859461U ,2024-10-18

[7]

一种调节高密度LED显示屏平整度的装置 [P].

张莹 ;

张志宏 ;

何春燕 ;

李长健 .

中国专利 :CN204981027U ,2016-01-20

[8]

一种封装基板平整度矫正装置 [P].

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN212587457U ,2021-02-23

[9]

一种改善封装基板平整度装置 [P].

黄雪理 ;

孙豫江 .

中国专利 :CN210092043U ,2020-02-18

[10]

一种钢材平整度检测装置 [P].

李传友 ;

柳庆 ;

刘永亮 ;

刘永强 ;

柳立果 .

中国专利 :CN216012091U ,2022-03-11

← 1 2 3 4 5 →