一种再布线金属层和高密度再布线封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320742913.1

申请日：

2013-11-22

公开(公告)号：

CN203589015U

公开(公告)日：

2014-05-07

发明(设计)人：

徐虹张黎陈栋陈锦辉赖志明

申请人：

申请人地址：

214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路９９号）

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L21268 H01L2331

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

彭英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种再布线金属层及其制作方法 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN103606543A ,2014-02-26

[2]

芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN207489857U ,2018-06-12

[3]

半导体再布线封装结构 [P].

高国华 ;

郭飞 .

中国专利 :CN204391087U ,2015-06-10

[4]

一种芯片高密度布线封装结构 [P].

黄少娃 ;

黄旭彪 ;

郭威成 ;

刘政宏 ;

汪浩 ;

龚微 .

中国专利 :CN222146230U ,2024-12-10

[5]

高密度衬底叠层封装结构和封装方法 [P].

何正鸿 ;

戴风伟 ;

简志宏 ;

田旭 .

中国专利 :CN119133139B ,2025-03-07

[6]

高密度衬底叠层封装结构和封装方法 [P].

何正鸿 ;

戴风伟 ;

简志宏 ;

田旭 .

中国专利 :CN119133139A ,2024-12-13

[7]

一种高密度芯片重布线封装结构 [P].

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 ;

邹建安 ;

王新潮 .

中国专利 :CN206179856U ,2017-05-17

[8]

多芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN207303080U ,2018-05-01

[9]

一种封装基板嵌入式高密度布线的结构 [P].

环珣 .

中国专利 :CN218101257U ,2022-12-20

[10]

一种再布线层结构以及相应的制造方法 [P].

陈海杰 ;

王晨 ;

王长文 .

中国专利 :CN114864524A ,2022-08-05

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