一种再布线层结构以及相应的制造方法

被引：0

申请号：

CN202210662187.6

申请日：

2022-06-13

公开(公告)号：

CN114864524A

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

陈海杰王晨王长文

申请人：

申请人地址：

214400 江苏省无锡市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260

代理人：

姚宇吉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	公开	公开
2022-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20220613

共 50 条

[1]

一种再布线金属层和高密度再布线封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203589015U ,2014-05-07

[2]

一种再布线金属层及其制作方法 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN103606543A ,2014-02-26

[3]

一种复合封装基板结构、封装结构以及相应的制造方法 [P].

徐健 ;

李铢元 .

中国专利 :CN115064516A ,2022-09-16

[4]

一种封装框架结构以及相应的制备方法 [P].

陆惠芬 ;

刘红军 ;

徐赛 ;

王赵云 .

中国专利 :CN117393530A ,2024-01-12

[5]

布线层结构及其制造方法 [P].

牧一诚 ;

谷口兼一 ;

中里洋介 .

中国专利 :CN102804352A ,2012-11-28

[6]

层间绝缘膜、布线结构以及它们的制造方法 [P].

大见忠弘 .

中国专利 :CN102148217A ,2011-08-10

[7]

层间绝缘膜、布线结构以及它们的制造方法 [P].

大见忠弘 .

中国专利 :CN101238555B ,2008-08-06

[8]

一种晶圆级多层电感封装结构以及相应的制备方法 [P].

陈海杰 ;

成炎炎 ;

刘涛 .

中国专利 :CN117637677A ,2024-03-01

[9]

一种封装结构和相应的封装方法 [P].

刘硕 ;

张凯轮 ;

赵婧 .

中国专利 :CN120864439A ,2025-10-31

[10]

一种封装结构和相应的制备方法 [P].

杨先方 ;

田忠原 ;

刘昱豪 ;

李俊君 ;

汤恒立 .

中国专利 :CN117637296A ,2024-03-01

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