芯片再布线封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721407174.5

申请日：

2017-10-27

公开(公告)号：

CN207489857U

公开(公告)日：

2018-06-12

发明(设计)人：

姜峰

申请人：

申请人地址：

214116 江苏省无锡市锡山区泾虹路58号联东产业园45号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23522 H01L2160 H01L21768

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;屠志力

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/488 登记生效日:20200615 变更事项:专利权人变更前权利人:无锡吉迈微电子有限公司变更后权利人:厦门云天半导体科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:214116 江苏省无锡市锡山区泾虹路58号联东产业园45号变更后权利人:361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之987
2018-06-12	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN207303080U ,2018-05-01

[2]

芯片再布线封装结构及其实现工艺 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN107644861A ,2018-01-30

[3]

一种多芯片再布线封装结构 [P].

王杨 ;

王骏卿 .

中国专利 :CN208507659U ,2019-02-15

[4]

基于玻璃的芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 ;

王阳红 .

中国专利 :CN209658166U ,2019-11-19

[5]

新型孤岛型再布线芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN201402803Y ,2010-02-10

[6]

具备封装表面再布线功能的封装结构、封装芯片 [P].

李成 ;

冯毅 .

中国专利 :CN223582987U ,2025-11-21

[7]

一种金属再布线结构及芯片封装结构 [P].

王炜 .

中国专利 :CN213752688U ,2021-07-20

[8]

半导体再布线封装结构 [P].

高国华 ;

郭飞 .

中国专利 :CN204391087U ,2015-06-10

[9]

一种再布线多芯片AAQFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN203085511U ,2013-07-24

[10]

一种再布线多芯片QFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202996810U ,2013-06-12

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