一种再布线多芯片QFN封装器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220700022.5

申请日：

2012-12-17

公开(公告)号：

CN202996810U

公开(公告)日：

2013-06-12

发明(设计)人：

秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉

申请人：

申请人地址：

100124 北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2316

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司 11203

代理人：

刘萍

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101596983565 IPC(主分类):H01L 23/31 专利号:ZL2012207000225 申请日:20121217 授权公告日:20130612 终止日期:20131217
2013-06-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种再布线QFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202996820U ,2013-06-12

[2]

一种再布线多芯片AAQFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN203085511U ,2013-07-24

[3]

一种再布线AAQFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202996809U ,2013-06-12

[4]

一种再布线FCQFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202996811U ,2013-06-12

[5]

一种再布线热增强型FCQFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN203055893U ,2013-07-10

[6]

一种再布线QFN封装器件的制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN103065975A ,2013-04-24

[7]

一种再布线面阵排列FCQFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202996823U ,2013-06-12

[8]

一种再布线高密度QFN封装器件及其制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN103066044A ,2013-04-24

[9]

一种再布线热增强型AAQFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202996819U ,2013-06-12

[10]

多芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN207303080U ,2018-05-01

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