一种再布线高密度QFN封装器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210549528.5

申请日：

2012-12-17

公开(公告)号：

CN103066044A

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉

申请人：

申请人地址：

100124 北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L2312 H01L2331 H01L23488 H01L2148 H01L2156 H01L2160

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司 11203

代理人：

刘萍

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-24	公开	公开
2013-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101461526989 IPC(主分类):H01L 23/49 专利申请号:2012105495285 申请日:20121217
2016-06-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101733431115 IPC(主分类):H01L 23/49 专利申请号:2012105495285 申请公布日:20130424

共 50 条

[1]

一种再布线高密度AAQFN封装器件及其制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN103050452B ,2013-04-17

[2]

一种高密度QFN封装器件的制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN103021876A ,2013-04-03

[3]

一种再布线QFN封装器件的制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN103065975A ,2013-04-24

[4]

一种再布线QFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202996820U ,2013-06-12

[5]

一种再布线AAQFN封装器件的制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN103021889A ,2013-04-03

[6]

一种再布线多芯片QFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202996810U ,2013-06-12

[7]

一种QFN封装器件的制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN103021890B ,2013-04-03

[8]

高密度QFN封装体及其制备方法 [P].

陈莉 ;

司文全 .

中国专利 :CN106935565A ,2017-07-07

[9]

一种再布线FCQFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202996811U ,2013-06-12

[10]

一种高密度QFN封装引线框架及其制造方法 [P].

毛军彬 ;

姜银盈 ;

张宁 .

中国专利 :CN120164870A ,2025-06-17

← 1 2 3 4 5 →