具备封装表面再布线功能的封装结构、封装芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422978252.3

申请日：

2024-12-02

公开(公告)号：

CN223582987U

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

李成冯毅

申请人：

德氪微电子（深圳）有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区桃园路8号田厦国际中心A座3908

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/485 H01L23/482 H01L21/60

代理机构：

深圳市道一专利商标代理事务所(普通合伙) 44942

代理人：

卜科武

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN207489857U ,2018-06-12

[2]

多芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN207303080U ,2018-05-01

[3]

基于玻璃的芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 ;

王阳红 .

中国专利 :CN209658166U ,2019-11-19

[4]

新型孤岛型再布线芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN201402803Y ,2010-02-10

[5]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[6]

半导体再布线封装结构 [P].

高国华 ;

郭飞 .

中国专利 :CN204391087U ,2015-06-10

[7]

一种多芯片再布线封装结构 [P].

王杨 ;

王骏卿 .

中国专利 :CN208507659U ,2019-02-15

[8]

封装基板及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529938U ,2020-09-18

[9]

芯片的封装结构 [P].

谢国梁 ;

王之奇 .

中国专利 :CN207517687U ,2018-06-19

[10]

芯片的封装结构 [P].

汤杰夫 ;

王鑫琴 ;

杨剑宏 ;

王蔚 .

中国专利 :CN216749913U ,2022-06-14

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