新型孤岛型再布线芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920039063.2

申请日：

2009-05-11

公开(公告)号：

CN201402803Y

公开(公告)日：

2010-02-10

发明(设计)人：

张黎陈栋曹凯陈锦辉赖志明

申请人：

申请人地址：

214434江苏省江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L23488 H01L2331 H01L2329

代理机构：

江阴市同盛专利事务所

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-10	授权	授权
2019-06-04	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20090511 授权公告日:20100210

共 50 条

[1]

孤岛型再布线芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN101630666A ,2010-01-20

[2]

孤岛型再布线芯片封装方法 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN101630645A ,2010-01-20

[3]

一种孤岛型再布线的芯片封装结构 [P].

张春尧 ;

崔亚东 ;

孙哲 .

中国专利 :CN218215298U ,2023-01-03

[4]

芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN207489857U ,2018-06-12

[5]

新型树脂核心柱芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN201402804Y ,2010-02-10

[6]

多芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN207303080U ,2018-05-01

[7]

基于玻璃的芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 ;

王阳红 .

中国专利 :CN209658166U ,2019-11-19

[8]

具备封装表面再布线功能的封装结构、封装芯片 [P].

李成 ;

冯毅 .

中国专利 :CN223582987U ,2025-11-21

[9]

树脂核心柱芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN101661917A ,2010-03-03

[10]

一种多芯片再布线封装结构 [P].

王杨 ;

王骏卿 .

中国专利 :CN208507659U ,2019-02-15

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