孤岛型再布线芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910027450.9

申请日：

2009-05-11

公开(公告)号：

CN101630645A

公开(公告)日：

2010-01-20

发明(设计)人：

张黎陈栋曹凯陈锦辉赖志明

申请人：

申请人地址：

214434江苏省江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160 H01L23485

代理机构：

江阴市同盛专利事务所

代理人：

唐纫兰

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101260718167 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2009100274509 公开日:20100120
2010-03-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-20	公开	公开

共 50 条

[1]

孤岛型再布线芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN101630666A ,2010-01-20

[2]

新型孤岛型再布线芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN201402803Y ,2010-02-10

[3]

树脂核心柱芯片封装方法 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN101661891B ,2010-03-03

[4]

树脂核心柱芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN101661917A ,2010-03-03

[5]

新型树脂核心柱芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN201402804Y ,2010-02-10

[6]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637A ,2022-03-04

[7]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637B ,2025-07-29

[8]

一种集成电路芯片扇出型封装再布线层的制作方法 [P].

陈平 ;

夏良 ;

赖东 ;

刘冰 ;

贺京峰 .

中国专利 :CN120497202A ,2025-08-15

[9]

低应力芯片凸点封装结构 [P].

曹凯 ;

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

陈栋 .

中国专利 :CN201421840Y ,2010-03-10

[10]

一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

任晓伟 ;

胡隽 .

中国专利 :CN117497493A ,2024-02-02

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