一种孤岛型再布线的芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202222121399.1

申请日：

2022-08-12

公开(公告)号：

CN218215298U

公开(公告)日：

2023-01-03

发明(设计)人：

张春尧崔亚东孙哲

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市经济开发区西湖一路1188号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23367

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-03	授权	授权

共 50 条

[1]

新型孤岛型再布线芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

曹凯 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN201402803Y ,2010-02-10

[2]

芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN207489857U ,2018-06-12

[3]

多芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN207303080U ,2018-05-01

[4]

一种多芯片再布线封装结构 [P].

王杨 ;

王骏卿 .

中国专利 :CN208507659U ,2019-02-15

[5]

基于玻璃的芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 ;

王阳红 .

中国专利 :CN209658166U ,2019-11-19

[6]

一种金属再布线结构及芯片封装结构 [P].

王炜 .

中国专利 :CN213752688U ,2021-07-20

[7]

具备封装表面再布线功能的封装结构、封装芯片 [P].

李成 ;

冯毅 .

中国专利 :CN223582987U ,2025-11-21

[8]

一种再布线多芯片AAQFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN203085511U ,2013-07-24

[9]

一种再布线多芯片QFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202996810U ,2013-06-12

[10]

半导体再布线封装结构 [P].

高国华 ;

郭飞 .

中国专利 :CN204391087U ,2015-06-10

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