一种电池片高密度封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023307021.8

申请日：

2020-12-31

公开(公告)号：

CN213636005U

公开(公告)日：

2021-07-06

发明(设计)人：

林顺进赵鹏飞吴高明

申请人：

申请人地址：

528031 广东省佛山市禅城区季华西路133号3座13层01-06单元02之三单元

IPC主分类号：

H01L31048

IPC分类号：

H01L3105

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司 11429

代理人：

杨文钊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度封装结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25

[2]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

[3]

SOT高密度封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213424U ,2022-04-05

[4]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[5]

一种高密度封装LED灯 [P].

蔡业富 .

中国专利 :CN207599413U ,2018-07-10

[6]

一种高密度封装LED台灯 [P].

杨晨 ;

曾宪文 .

中国专利 :CN201672361U ,2010-12-15

[7]

一种光伏组件的高密度电池片封装方法 [P].

孟祥熙 ;

陈章洋 ;

曹育红 .

中国专利 :CN118738180A ,2024-10-01

[8]

一种光伏组件的高密度电池片封装方法 [P].

孟祥熙 ;

陈章洋 ;

曹育红 .

中国专利 :CN118738179A ,2024-10-01

[9]

一种高密度锂电池 [P].

刘红 .

中国专利 :CN211455754U ,2020-09-08

[10]

无基板高密度封装结构 [P].

赵玥 ;

张亚文 ;

张玉 ;

郭红红 ;

张福森 ;

程振 .

中国专利 :CN221327693U ,2024-07-12

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