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LED灯封装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320715341.8
申请日：
2013-11-09
公开(公告)号：
CN203589078U
公开(公告)日：
2014-05-07
发明(设计)人：
梁文辉
申请人：
申请人地址：
362400 福建省安溪县城厢镇仙苑村后厝1号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3364
H01L3350
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-01-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726581046 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013207153418 登记生效日:20151222 变更事项:专利权人 变更前权利人:梁文辉 变更后权利人:广东信达光电科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:362400 福建省安溪县城厢镇仙苑村后厝1号 变更后权利人:528437 广东省中山市火炬开发区火炬路17号之三3、4楼 |
| 2014-05-07 | 授权 | 授权 |
| 2021-01-01 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20201221 变更事项:专利权人 变更前权利人:广东信达光电科技有限公司 变更后权利人:厦门信达半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:528437 广东省中山市火炬开发区火炬路17号之三3、4楼 变更后权利人:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区洪溪南路43、12号 |