LED封装结构及高聚光LED灯

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721621481.3

申请日：

2017-11-28

公开(公告)号：

CN208507727U

公开(公告)日：

2019-02-15

发明(设计)人：

左瑜

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3358

代理机构：

深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527

代理人：

曾令安

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-15	授权	授权
2021-11-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/64 申请日:20171128 授权公告日:20190215 终止日期:20201128

共 50 条

[1]

LED封装结构及高聚光LED灯 [P].

左瑜 .

中国专利 :CN108011015A ,2018-05-08

[2]

LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN206134725U ,2017-04-26

[3]

LED封装体及高透光率LED灯 [P].

左瑜 .

中国专利 :CN208538902U ,2019-02-22

[4]

LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN106206920A ,2016-12-07

[5]

LED封装结构及LED闪光灯 [P].

何刚 ;

邢美正 .

中国专利 :CN209169177U ,2019-07-26

[6]

LED封装结构及LED灯具 [P].

黄伟传 .

中国专利 :CN205004353U ,2016-01-27

[7]

LED灯封装结构 [P].

林莉 ;

李东明 ;

贾晋 ;

罗超 .

中国专利 :CN203733830U ,2014-07-23

[8]

一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组 [P].

李聚珠 ;

潘景航 ;

邓添彦 .

中国专利 :CN107763504A ,2018-03-06

[9]

LED封装支架及LED灯 [P].

郭向茹 ;

周忠伟 ;

毛林山 ;

方荣虎 ;

常伟 ;

杨前 .

中国专利 :CN211182240U ,2020-08-04

[10]

LED灯及LED封装方法 [P].

左瑜 .

中国专利 :CN108011022B ,2018-05-08

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